한미반도체(042700) : HBM 패키징 핵심 장비-TC 본더, 글로벌 후공정 장비-마이크로쏘, 그라인더, EMI 실드 장비

한미반도체는 “실적·기술·스토리” 삼박자가 다 갖춰진 종목이라, 장부만 놓고 보면 군침이 돌 수밖에 없는 회사다. HBM이라는 굵직한 산업 트렌드 한가운데서 핵심 장비를 공급하고 있고, 숫자로 봐도 이익률·재무구조가 장비 업종 평균을 훌쩍 상회하니, 업계 종사자나 기관투자자가 좋아할 만한 요소가 거의 다 들어 있다. 다만 30년 동안 시장을 지켜보면, 이렇게 모든 게 좋아 보이는 시점이 항상 최고의 매수 타이밍은 아니었다는 점을 여러 번 경험하게 된다.
한미반도체를 어떻게 다룰지 고민할 때, 개인적으로는 ‘좋은 회사에 나쁜 가격으로 들어가는 실수’를 피하는 것이 최우선이라고 본다. 지금 밸류에이션은 이미 시장이 HBM 호황을 상당 부분 반영한 상태이고, 앞으로의 실적이 시장 기대보다 조금만 덜 좋아도 주가가 생각보다 크게 흔들릴 수 있는 구간이다. 그래서 이 종목을 포트폴리오의 주력으로 가져가기보다는, 반도체 장비·HBM 테마를 대표하는 상징적인 비중(예를 들어 전체의 3~5% 정도)만 할당해놓고, 장기 이평선 부근이나 산업 전반 조정이 왔을 때만 천천히 분할로 접근하는 쪽이 현실적인 전략이라고 느낀다.
결국 한미반도체는 “이 회사가 망하느냐, 잘 되느냐”보다는 “HBM 사이클이 언제까지 이어질지, 시장이 어느 정도까지를 이미 가격에 반영했는지”를 읽는 싸움에 가깝다. 그런 점에서 매분기 실적·수주·CAPEX 데이터를 꾸준히 체크하면서, 고점 근처에서 욕심을 줄이고, 과도한 조정 때에는 오히려 담담하게 조금씩 줍는 패턴을 반복할 수 있다면, 높은 변동성 속에서도 결과적으로는 나쁘지 않은 성과를 기대해 볼 수 있는 종목이라고 정리할 수 있겠다. (2025. 12월)

■ 주요 사업 내용

한미반도체는 반도체 제조용 후공정 장비를 개발·생산하는 업체로, 패키징·테스트 공정에서 사용되는 다양한 장비 포트폴리오를 보유하고 있다. 핵심 제품은 HBM용 TC 본더, 마이크로쏘, EMI 실드 장비, 메탈 그라인더, 레이저 마커 등이며, 글로벌 메모리·OSAT 업체를 주요 고객으로 하고 있다.​

회사는 장비 사업 외에 한때 수입차 판매 부문을 운영했으나, 현재 기업가치의 대부분은 반도체 장비 사업에서 발생하는 것으로 평가된다.

반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중. 주력장비인 ‘DUAL TC BONDER’는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩 생산의 핵심장비로 HBM 수요 확대에 따른 수혜가 기대되고 있음. 또한, ‘micro SAW&VISION PLACEMENT’는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지.

국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 ‘micro SAW’를 국산화 하는 데성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 ‘DUAL TC Bonder’를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 특히, 24년4월부터 HBM용 TC본더를 마이크론에도 납품을 시작. 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 ‘Flip Chip Bonder’를 출시.

■ 최대주주 : 곽동신 외(55.66%)

■ 주요주주 : 국민연금공단(5.82%)

■ 사업 구조 ∙ 수익모델 ∙ 성장전략

한미반도체(042700)는 HBM(고대역폭 메모리) 패키징 핵심 장비인 TC 본더를 비롯해 마이크로쏘, 그라인더, EMI 실드 장비 등을 공급하는 글로벌 후공정 장비 기업으로, 최근 HBM 투자 사이클에 힘입어 실적과 주가가 동시에 고성장 국면에 진입한 상태다. 다만 PER·PBR이 업종 평균 대비 크게 높고, HBM 투자 사이클이 꺾일 경우 실적·밸류에이션 조정 폭이 클 수 있어, “우량·고성장 스몰캡”이 아니라 “사이클 타는 성장주”라는 전제를 깔고 가격·비중 관리를 특히 엄격하게 할 필요가 있다.

• 사업 부문과 수익모델
  한미반도체는 공시상 크게 장비 부문과 기타(수입차 등) 부문으로 나뉘며, 장비 부문이 매출과 이익의 대부분을 차지한다.
  • 장비 부문
    • HBM 패키징용 TC 본더, 마이크로쏘, EMI 실드, 그라인더 등 후공정 장비 판매가 중심.​
    • 장비 판매(일시 매출) + 설치·A/S 등 서비스 매출 구조.
  • 기타 부문
    • 과거 수입차 판매·서비스 사업 등으로 구성됐으나, 현재 매출 비중·이익 기여는 제한적이다.

장비 부문이 전체 매출의 거의 전부라고 보되, 사업보고서상 세부 비중 수치는 직접 공시를 확인해야 하므로, 정량 비율은 “자료 없음”으로 두는 것이 보수적이다.

• 국내·해외 매출 비중(정성)
  한미반도체는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업체뿐 아니라 해외 메모리·OSAT 업체에도 장비를 공급하는 글로벌 플레이어다. 다만 FnGuide·사업보고서 요약에서 구체적인 국내/해외 매출 비율은 공개되어 있지 않아, 정량 수치는 표기하지 않는다.​
• 경쟁사 비교 (국내·글로벌)
  HBM 패키징용 TC 본더 시장에서는 한미반도체가 삼성전자·SK하이닉스 주요 라인에 채택되며 지배적인 위치를 점하고 있는 것으로 평가된다.

구분	기업	주요 영역	특징
국내	한미반도체	후공정 장비(TC 본더·마이크로쏘 등)	HBM 패키징 핵심 장비로 글로벌 점유율 높음​
국내	원익IPS 등	전공정·일부 후공정 장비	HBM과 직접 경쟁보다는 공정 일부 겹침​
국내	테스·주성엔지니어링	전공정 장비	증착·식각 등, 후공정과는 영역 차이​
글로벌	ASMPT	후공정 장비	와이어 본더·다이 본더 등에서 글로벌 강자​
글로벌	K&S(Kulicke & Soffa)	후공정 장비	와이어·볼 본딩 장비, HBM 관련 일부 장비 보유​

• 성장전략·리스크
  • 성장전략
    • HBM3E·HBM4 등 차세대 HBM 양산 확대에 맞춰 TC 본더 4, 와이드 TC 본더 등 신제품을 출시하며 기술 주도권을 유지하려 한다.​
    • 글로벌 메모리 업체들의 HBM CAPEX 확대에 따른 라인 증설·전환 수요를 선점해 수주파이프를 늘리는 전략.​
    • 기존 마이크로쏘·EMI 실드 장비를 비메모리·파운드리·OSAT 시장으로 확장해 고객 다변화를 추구.
  • 리스크
    • HBM 투자 사이클이 예상보다 빨리 꺾이거나 경쟁 솔루션이 등장할 경우, 한미반도체의 실적·밸류에이션 조정이 클 수 있다.​
    • 장비 업종 특성상 대형 수주 유무에 따라 분기·연간 매출 변동성이 매우 크다.​
    • PER·PBR이 업종 평균 대비 높아, 성장 기대가 훼손되는 시점에는 밸류에이션 리레이팅(디레이팅) 위험이 존재한다.

■ 재무 현황 및 수익성 분석

구 분	2022	2023	2024	2025(E)
매출액	3,276	1,590	5,589	6,297
영업이익	1,119	346	2,554	3,004
영업이익(발표기준)	1,119	346	2,554
당기순이익	923	2,672	1,526	2,399
지배주주순이익	923	2,672	1,526	2,399
비지배주주순이익
자산총계	4,554	7,238	7,109	8,548
부채총계	653	1,519	1,700	1,532
자본총계	3,901	5,719	5,409	7,016
지배주주지분	3,901	5,719	5,409	7,016
비지배주주지분	0	0	0	0
자본금	127	127	127	129
부채비율	16.75	26.57	31.43	21.84
유보율	2,967.66	4,633.01	5,327.32
영업이익률	34.15	21.74	45.69	47.71
지배주주순이익률	28.16	168.02	27.31	38.1
ROA	20.86	45.31	21.27	30.64
ROE	25.04	55.54	27.43	38.62
EPS(원)	934	2,745	1,573	2,503
BPS(원)	4,008	6,183	7,143	8,927
DPS(원)	200	420	720	720
PER	12.31	22.48	52.46	52.09
PBR	2.87	9.98	11.55	14.61
발행주식수	97,339	97,339	96,614
배당수익률	1.74	0.68	0.87

재무적으로는 부채 부담이 낮고 이익률이 매우 높아, 단기적인 건전성 우려는 크지 않은 것으로 평가된다.

■ 배당 및 주주환원 정책 (전자공시 기반)

연도	1주당 배당금(DPS)	배당성향	시가배당률	비고
2020	400원	자료 없음	자료 없음	결산 현금배당​
2021	600원	자료 없음	자료 없음	실적 호조에 따른 배당 확대(정확 수치는 공시 확인 필요)​
2022	200원	자료 없음	자료 없음	업황·이익 변동으로 배당 축소 구간​
2023	420원	자료 없음	자료 없음	실적 회복에 따른 배당 재확대​
2024	720원	자료 없음	자료 없음	HBM 호황 반영, 최근 5년 중 최대 수준 배당​

• 최근 5년 배당 내역·추이 (정기주총·공시 기준)
  배당성향과 시가배당률은 연도별 주가·순이익에 따라 달라지므로, 실제 투자에 활용할 때는 전자공시와 사업보고서의 배당 관련 주석, 그리고 배당 기준일 주가를 함께 확인해 보는 것이 안전하다.
• 자사주 매입·소각
  • 회사는 2024년 한 해 동안 총 2,000억 원 규모 자사주를 매입했으며, 이 중 573억 원(72만 5,043주) 규모를 1차로 소각했다.​
  • 별도로 곽동신 회장은 2023년 이후 개인 자금으로 총 534억 8,000만 원(68만 6,157주) 규모 자사주를 장내 매수해 지분율을 33.51%에서 33.56%로 늘릴 예정이다.

자사주 매입·소각과 오너의 사재 매입은 주가·기업가치에 대한 경영진 신뢰를 보여주는 신호로, 장기 투자자 입장에서는 긍정적이다.

■ 산업 ∙ 경영환경 (SWOT)

• 한미반도체가 속한 반도체 후공정 장비 시장은 HBM·첨단 패키징(2.5D/3D 패키지) 투자에 따라 구조적인 성장 국면에 있다.​
• 글로벌 메모리 업체들은 AI 서버·HPC 수요 확대에 대응하기 위해 HBM CAPEX를 늘리고 있으며, 이는 TC 본더·관련 장비 수요를 견인한다.
• 경기·환율·원자재
  • 반도체 CAPEX는 경기·IT 수요에 후행하는 경향이 있어, 글로벌 경기 둔화 시 장비 주문이 급감할 수 있다.​
  • 환율·부품 가격 변동은 원가와 수출 단가에 영향을 미친다.
• 규제·정책
  • 미·중 반도체 규제, 수출통제, 각국 보조금 정책 등은 고객사의 투자 방향·시기에 영향을 줘 간접 영향을 준다.

구 분	주 요 분 석 내 용
강점 (Strengths)	– 한미반도체는 HBM 패키징 장비인 TC 본더를 보유해, 삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 메모리 업체의 핵심 파트너로 자리 잡았고, 이는 단기간에 대체하기 어려운 경쟁우위다.​ – 후공정 장비 포트폴리오(마이크로쏘·EMI 실드·그라인더 등)를 통해 HBM뿐 아니라 다양한 패키징 공정에 진입할 수 있는 폭넓은 라인업을 구축했다.​ – 부채비율이 낮고 영업이익률·순이익률이 높아, 반도체 장비 업종 내에서도 수익성과 재무구조가 매우 우수한 편에 속한다.​ – 2024년 2,000억 규모 자사주 매입 및 일부 소각, 오너의 사재 매입 등은 경영진이 회사 장기 가치를 높게 보고 있음을 보여준다.​ – 산업부 ‘세계일류상품’ 선정, ‘3억불 수출의 탑’ 수상 등 대외적으로 기술력·수출 경쟁력을 인정받으며 브랜드 신뢰를 강화하고 있다.
약점 (Weaknesses)	– 매출·이익이 HBM 관련 장비에 상당 부분 의존하고 있어, HBM 투자 사이클 변화에 실적 변동성이 크게 노출되어 있다.​ – 주가 기준 PER·PBR이 업종 평균 대비 매우 높아(예: PER 70~80배, PBR 20배 이상 구간), 밸류에이션 부담이 상존한다.​ – 반도체 장비 특성상 수주 기반 실적으로 분기·연간 매출이 고르지 못해, 실적 서프라이즈·쇼크에 따른 주가 변동성이 클 수 있다.​ – 액면 기준 이익잉여금이 빠르게 쌓이지만, 배당수익률은 0.5~0.6% 수준에 그쳐, 배당 투자자에게는 매력이 낮다.​ – 오너 의존도가 높은 구조라 경영 승계·지배구조 이슈가 장기적으로 리스크로 부각될 수 있다.
기회 (Opportunities)	– AI 서버·HPC 수요 확대에 따른 HBM3E·HBM4·차세대 HBM CAPEX 증가는 TC 본더 수요를 구조적으로 확대시킬 수 있다.​ – 패키지 구조 고도화(와이드 HBM·팬아웃·2.5D/3D 패키징 등)는 새로운 장비 수요를 만들며, 한미반도체가 보유한 기술을 다른 공정으로 확장할 기회를 제공한다.​ – 글로벌 메모리 업체뿐 아니라 대만·미국·중국 OSAT 업체까지 고객 저변을 확대할 경우, 특정 고객 의존도 감소와 매출 성장 두 마리 토끼를 잡을 수 있다.​ – 정부의 반도체 산업 육성 정책·세제지원은 국내 장비사의 R&D·CAPEX 부담을 일부 완화해 줄 수 있다.​ – 후공정 자동화·고정밀 검사·패키징 통합 솔루션 니즈 확대는 기존 고객에게 추가 장비·업그레이드 판매 기회를 제공한다.
위협 (Threats)	– HBM 투자 사이클이 완만해지거나, 신규 메모리 구조·공정이 등장해 TC 본더의 필요성이 줄어들 경우, 장기 성장이 둔화될 수 있다.​ – 글로벌 경쟁사(ASMPT, K&S 등)가 HBM 대응 장비를 개발해 본격 경쟁에 나설 경우, 한미반도체의 기술·가격 경쟁력이 시험대에 오를 수 있다.​ – 미·중 분쟁·수출통제 강화로 특정 지역(예: 중국) 투자 제약이 심해지면, 잠재 시장 축소 또는 수주 지연이 발생할 수 있다.​ – 반도체 업황 전체가 꺾이는 경기 하강 국면에서는 고객 CAPEX가 동반 축소되어, 장비 수주 공백기가 생길 가능성이 있다.​ – 높은 밸류에이션 상태에서 실적이 기대치를 소폭만 하회해도 주가 조정 폭이 과도하게 커질 수 있어, 투자 타이밍을 잘못 잡으면 우량주에서도 큰 손실을 경험할 수 있다.

■ 최근 공시•이슈•ESG

• 2024년 2,000억 규모 자사주 매입·573억 규모 1차 소각, 2023~2025년 곽동신 회장 사재 534억 8,000만 원 자사주 매수 등 적극적 주주환원·신뢰 표시가 이어지고 있다.​
• HBM4 전용 TC 본더 4 및 와이드 TC 본더 출시 계획, 2025년 ‘세계일류상품’·‘3억불 수출의 탑’ 수상 등 기술·수출 성과가 부각되고 있다.​
• 재무제표는 외부감사를 통해 공시되고 있으며, 별도의 회계 이슈는 부각되지 않았다.​
• ESG 관점에서 구체 등급은 공개 자료가 제한적이지만, 수출·고용·연구개발 측면에서 산업 기여도가 평가되고 있다.

■ 차트 기술적 분석

• 최근 5년 주가 흐름
  • 반도체 업황·HBM 기대감에 따라 수 차례 급등·조정을 반복했고, 최근에는 10만 원을 크게 상회하는 고점권에서 거래되고 있다.
• 장기·중기 이동평균 추세
  • 240일·120일 이동평균선이 강한 우상향을 보이고 있으며, 조정 시에도 장기 이평선 근처에서 매수세가 유입되는 전형적인 강세주 패턴이다.​
  • 60일·20일선 기준 단기 변동성이 커, 단기 추격 매수 후 조정에 휘말리기 쉽다.
• 거래량·수급
  • 90일 일평균 거래대금이 1,100억 원대를 기록할 정도로 유동성이 풍부하고, 외국인 지분율은 약 7.4% 수준이다.​
  • 국민연금 등 기관·오너 일가 지분이 높아, 실적 뉴스와 HBM 모멘텀에 따라 외국인·개인 수급이 크게 출렁인다.

※ 보수적 입장에서는 장기 이평선에서 멀리 떨어져 있는 고점 구간의 추격 매수는 피하고, 의미 있는 조정과 이평선 수렴 구간을 기다리는 것이 중요하다.

■ 향후 1년 주가 시나리오

시나리오	조건	예상 주가 범위(개념)	확률(추정)
상승	HBM CAPEX 확대 지속, TC 본더 수주 서프라이즈, 실적·가이던스 상향	현재 고점 상향 돌파, 새로운 박스 상단 형성	약 30%
중립	HBM 투자 확대는 이어지나 가속도 둔화, 실적은 컨센 부합, 밸류 부담 유지	현재 고점·저점 사이 박스권 등락, 변동성 확대	약 45%
하락	HBM 투자 지연·축소, 실적 모멘텀 둔화, 성장주 밸류에이션 디레이팅	장기 이평선 및 과거 조정 저점대 재시험	약 25%

■ 투자전략 제안

• 보수적 매수 전략
  • 120·240일 이동평균선 근처로의 조정, 또는 HBM 관련 단기 실망 뉴스로 인한 급락 구간에서만 1차 소액(포트폴리오 1~2%) 분할 매수를 고려한다.
  • 이후 실적·수주 데이터가 다시 확인될 때마다 0.5~1%씩 비중을 추가하되, 전체 포트폴리오에서 한미반도체 비중은 5% 이내로 제한한다.
• 적극적 매수 전략
  • 대형 HBM 장비 수주 공시, 신제품 양산 채택 뉴스 등 구조적 모멘텀 발생 후 단기 조정이 나왔을 때, 추가 비중 확대를 단기·중기 트레이딩 관점에서 활용할 수 있다.
• 매도 전략
  • PER·PBR이 이미 업종 평균 대비 크게 높은 상황에서 추가로 밸류에이션이 확장되는 구간에서는 30~50% 물량을 분할 매도해 리스크를 줄인다.​
  • HBM 투자 지연·축소, 실적 컨센서스 미달 등이 발생해 기술적 핵심 지지선이 깨질 경우, 사전 설정한 손절선에서 기계적으로 대응한다.
• 리스크 관리
  • 반도체 장비 섹터 전체 비중을 포트폴리오의 20% 이내로 묶고, 그 중 한미반도체는 5% 이내로 제한하는 전략이 합리적이다.
  • 매 분기 실적·수주, 반도체 CAPEX 계획, HBM 경쟁사 동향을 모니터링하며, 스토리만 남고 숫자가 약해지지 않는지 확인해야 한다.

■ 단기•중기•장기 모멘텀 & 리스크

• 단기(3개월) 드라이버
  • 분기 실적·수주 발표, HBM CAPEX 뉴스, 오너 사재 매입·자사주 소각 공시, 반도체 업황 뉴스가 주가에 직접적인 영향을 준다.
• 중기(1년) 드라이버
  • HBM3E·HBM4 양산 스케줄에 맞춘 TC 본더 수주·매출 인식, 연간 CAPEX 계획, 마이크로쏘·EMI 실드 등 기타 장비 수출 확대 여부.
• 장기(3년+) 드라이버
  • 와이드 HBM·신규 패키징 구조 확산 속에서 한미반도체 장비의 표준화 여부, 고객 다변화, 후공정 자동화·검사 영역 확장 여부.

※ 중장기 리스크로는 HBM 투자 사이클 종료·지연, 경쟁사의 기술 추격, 미·중 분쟁·수출 규제, 밸류에이션 디레이팅, 지배구조·승계 이슈 등을 꼽을 수 있다.

■ 향후 2~3년 손익 시뮬레이션

구분	보수적 시나리오	기준 시나리오	낙관적 시나리오
매출액	HBM CAPEX 증가세 둔화, 기존 수주 소화 중심의 완만한 성장	HBM3E·HBM4 투자가 계획대로 진행되어 중·고 한 자릿수 성장	HBM·신규 패키징 수요 급증으로 두 자릿수 이상 고성장 지속
영업이익	높은 마진은 유지되나 성장률 둔화, 이익 정체·완만한 증가	규모의 경제+제품 믹스 개선으로 이익률 소폭 상승	고마진 장비 비중 확대·가동률 상승으로 이익률 추가 레벨업
추정 PER	성장 둔화 인식 시 업종 평균 대비 프리미엄 축소	현재 프리미엄 일부 유지, 업종 평균 대비 높은 PER 지속	고성장 지속 인식 시 프리미엄 유지·확대 가능
목표주가	현재 밸류보다 다소 할인된 수준에서 방어	현 수준 박스 상단 또는 소폭 상향된 밴드	새로운 고점·상승 박스 형성 가능성

※ 2~3년 수익률은 보수적으로 “시장 평균 이하까지도 열어두는 수준”, 기준으로 “반도체 장비 섹터 평균 이상”, 낙관적으로는 “섹터 내 최상위 초과수익”까지도 가능한 구조지만, 그만큼 변동성 리스크도 크다고 보는 것이 적절하다.

■ 체크리스트 (투자 전 점검)

• 최근 3~5년 한미반도체 재무제표(매출·이익·현금흐름)를 DART·FnGuide에서 직접 확인했는가?​
• HBM3E·HBM4 등 주요 고객사의 CAPEX 계획과 한미반도체 장비 채택 현황을 리포트·뉴스로 점검했는가?​
• 현 주가 기준 PER·PBR·배당수익률이 과거 5년 밴드에서 어느 위치인지, 업종 평균과 비교해봤는가?​
• 2,000억 자사주 매입·소각, 오너 사재 매입 등 주주환원 이벤트를 공시로 확인하고, 향후 지속 가능성을 검토했는가?​
• 반도체 장비 섹터 전체 비중과 다른 성장주·방어주와의 균형이 본인의 리스크 허용도에 맞는지 점검했는가?

■ FAQ

• 25.11 : 465억원 규모 유형자산 취득 결정 → 투자
• 25.06 : 284.80억원 규모 신규 시설투자 결정 → 최신식 하이브리드 본더 전용 공장 건축
• 25.05 :
  • 400억원 규모 자사주 취득 신탁계약 해지 결정 → 신탁계약 기간 만료
  • 보통주 1,302,059주(1,302.80억원) 소각 결정
• 25.02 : 창사 이래 최대 1300억 규모 자사주 소각 → 기업가치 제고
• 25.01 : 500억원 규모 자사주 취득 신탁계약 해지 결정 → 신탁계약 기간 만료
• 24.11 : 400억원 규모 자사주 취득 신탁계약 체결 결정 → 주가안정
• 24.10 :
  • 370억원 규모 자사주 소각 → 주주가치 제고 * 3년간 2264억원 자사주 소각…주주가치 제고
  • 500억원 규모 자사주 취득 신탁계약 해지 결정 → 신탁계약 기간 만료
• 22.07 : 종합 반도체 후공정 장비 portfolio 구축
• 21.03 : 비메모리반도체 공급부족 → 파운드리 업체 투자 확대 수혜
• 20.12 : 글로벌 OSAT 수요 증가와 EMI 실드 시장 확대 수혜