블랭크마스크 등 첨단소재 국산화 기술력·대기업 공급망·재무 안정성이 강점이나 최근 실적 둔화, 영업이익률 하락, 배당·자사주 정책 소극적.
신제품 성과·시장 확대 모멘텀은 중장기적으로 긍정적. 단기 리스크 감안, 보수적 분할매수 후 실적 모니터링 필수. (2025년 8월 기준)
목 차
■ 에스앤에스텍 주요 사업 내용
- 사업분야: 반도체·디스플레이 노광 공정용 포토마스크 핵심 원재료 ‘블랭크마스크’ 전문제조기업. 국내 최초 국산화 성공, EUV 공정 등 첨단소재 기술력을 갖추고, 삼성전자·SK하이닉스 등에 공급, 대만·중국 등 수출 병행.
- 신성장: EUV 펠리클, 소재 국산화 프로젝트 등 첨단 반도체 소재 확장, R&D 투자를 통해 신기술 선도 지향.
■ 최대주주 : 정수홍 외(21.77%)
■ 주요주주 : 삼성전자(8.00%)
■ 사업 구조 ∙ 수익모델 ∙ 성장전략
- 매출비중: 블랭크마스크가 전체 매출의 85~90% 차지. EUV/DUV 마스크와 펠리클 등 신사업 매출 비중 지속 확대 중.
- 영업이익: 첨단소재(반도체, 디스플레이) 고마진 중심 구조. 2024년 기준 매출 감소로 영업이익률 일부 둔화 현상.
- 국내 경쟁사: SK머티리얼즈, AP시스템, 한미반도체 등.
- 글로벌 경쟁사: Photronics, Hoya, Toppan 등 핵심 소재기업.
- 성장 전략: EUV 펠리클 신제품 양산, 소재·공정 다각화, 해외시장 확대, AI·자동화 접목 강화.
- 리스크: 글로벌 경쟁 심화, 기술투자 부담, 소재 국산화 정책변동, 원자재/환율 영향, 실적 변동성.
■ 재무상태와 수익성
| 연 도 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025H1 |
|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 1,280 | 1,410 | 1,503 | 1,320 | 600 |
| 영업이익 | 217 | 260 | 250 | 105 | 37 |
| 순이익 | 212 | 240 | 259 | 110 | 33 |
| 영업이익률(%) | 16.9 | 18.4 | 16.6 | 8 | 6.2 |
| 부채비율(%) | 13.2 | 14.3 | 15.6 | 15.2 | 13.8 |
| ROE(%) | 10.2 | 11.8 | 11.7 | 6.1 | 3.2 |
| ROA(%) | 9.8 | 10.1 | 10.5 | 5.9 | 2.9 |
- 최근 실적 부진으로 영업이익률·ROE 하락 중, 재무건전성은 매우 양호(부채비율 15% 내외).
■ 배당 및 주주환원 정책
| 연 도 | 배당금(원) | 배당성향(%) | 시가배당률(%) | 자사주 매입(억원) |
|---|---|---|---|---|
| 2021 | 100 | 7.9 | 0.2 | 없음 |
| 2022 | 150 | 8.1 | 0.3 | 없음 |
| 2023 | 150 | 9.1 | 0.32 | 없음 |
| 2024 | 150 | 12.16 | 0.6 | 없음 |
- 배당 기조: 2022년부터 3년 연속 배당(150원, 2024년은 배당성향 12.16%, 시가배당률 0.6%)
- 정책 특징: 안정적이고 보수적인 현금배당 유지, 배당수익률은 낮은 편
- 자사주 매입: 최근 5년간 자사주 매입·소각 없음
- 향후 전망: 실적 개선 및 신규 제품 성과에 따라 중기적으로 배당 확대 가능성 존재
■ 산업 ∙ 경영환경 (SWOT)
- 반도체 소재 국산화 정책 지원
- 글로벌 반도체 투자 확대로 장기 성장성 확보
- 환율·원자재 가격 변동에 민감
| 구 분 | 주 요 분 석 내 용 |
|---|---|
| 강점 (Strengths) | ① 국내 유일 블랭크마스크 제조·공급 업체로 독점적 지위 보유 ② 삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 톱티어 반도체 기업과 안정적 장기 공급망 확보 ③ EUV·DUV 기술 및 펠리클 R&D 선도, 국산화 성공 경험 풍부 ④ 부채비율 15% 내외의 매우 견조한 재무구조 ⑤ 파운드리·메모리·디스플레이 등 다양한 응용시장에 적용 가능 |
| 약점 (Weaknesses) | ① 매출의 85% 이상이 블랭크마스크에 집중, 제품 포트폴리오 다변화 부족 ② 배당성향과 시가배당률이 낮아 주주환원 매력도 제한적 ③ 최근 2년간 영업이익률 하락, 실적 변동성 확대 ④ R&D 비용 지속 증가로 단기 수익성 압박 가능 ⑤ 주요 고객사 매출 의존도가 높아 거래처 리스크 존재 |
| 기회 (Opportunities) | ① 전 세계 반도체 공정 미세화(EUV, High-NA EUV) 가속화로 첨단 블랭크마스크 수요 급증 ② 국내 소재·부품·장비 국산화 정책 및 정부 R&D 투자 확대 수혜 ③ 펠리클, 신소재 등 신규 고부가가치 제품 상용화 ④ 대만, 중국, 일본, 미국 등 해외 공급망 다변화 가능 ⑤ AI·데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC) 확산에 따른 메모리/비메모리 전방 수요 증가 |
| 위협 (Threats) | ① 일본 HOYA, 미국 Photronics 등 글로벌 강자와의 기술·가격 경쟁 심화 ② 환율·원자재 가격 변동에 따른 원가 부담과 수익성 악화 위험 ③ 반도체 사이클 침체 시 주문량 급감 가능성 ④ 주요 고객사의 자체 생산 확대 시 외부 공급 물량 축소 우려 ⑤ 글로벌 지정학적 리스크(미·중 기술분쟁, 수출규제)로 인한 해외 판매 불확실성 |
■ 최근 이슈 및 투명성
- 2024~2025 신제품(펠리클) 개발·양산 준비
- ESG 등급 ‘B’ 유지, 환경·지배구조 개선 노력
■ 차트 기술적 분석
- 2023년 고점(19,400원) 이후 조정, 현재 12,400원
- 주요 지지선 12,000원, 저항선 14,500원
■ 향후 1년 주가 시나리오
| 시나리오 | 조 건 | 예상 주가(원) | 확률(%) |
|---|---|---|---|
| 상승 | 신제품 상용화·실적 회복 | 14,500~16,000 | 30 |
| 중립 | 현상 유지 | 11,000~14,000 | 50 |
| 하락 | 수주 감소·경쟁 심화 | 9,500~11,000 | 20 |
■ 투자 전략 제안
- 매수: 11,000~12,500원 분할매수
- 매도: 목표가 15,500원, 부분매도 14,500원 이상
- 손절: 9,500원
■ 단·중·장기 모멘텀 & 리스크
- 단기: 펠리클 양산 소식
- 중기: 해외 판로 확대
- 장기: 소재 국산화·ESG 개선
- 리스크: 기술투자 비용, 실적 변동성
■ 향후 2~3년 손익 시뮬레이션
| 구 분 | 보수적 | 기 준 | 낙관적 |
|---|---|---|---|
| 매출액(억원) | 1,300 | 1,450 | 1,700 |
| 영업이익 | 80 | 160 | 260 |
| 추정 PER | 28 | 18 | 12 |
| 목표주가(원) | 10,000 | 14,500 | 18,500 |
| 수익률(%) | -5~15 | 15~35 | 35~65 |
- 25.02 : 100억원 규모 자사주 취득 신탁계약 해지 결정 → 신탁계약 기간 만료
- 24.12 : 417.28억원 규모 신규 시설투자 결정 → 자기자본대비 18.9%
- 24.06 : 보통주 7,173주(2.8억원) 규모 자사주 처분 결정 → 자기주식 교부(차액보상)
- 23.05 : 보통주 200,000주(96.8억원) 규모 자사주 처분 결정 → 용인공장 시설자금
- 22.03 : 200억원 규모 신규 시설투자 결정 → 신규공장(용인) 신축