2025년 반도체 전공정 장비 및 공정은 AI, 5G, IoT 확산에 힘입어 수요가 급증하고 있습니다.
주요 투자 리서치 기관은 이 분야가 강력한 성장 모멘텀을 유지할 것으로 전망하며, 특히 TSMC, 삼성전자, Intel 등 글로벌 리더 기업들이 막대한 생산설비 투자와 신기술 도입으로 시장을 주도한다고 분석합니다.
전공정 장비 시장은 안정적 기술수요 및 고도화로 견고한 성장세를 지속 중입니다. (2025. 09월 기준)
목 차
■ 반도체-전공정 소재 테마주 정의 및 범위
반도체 전공정은 웨이퍼 제조부터 회로를 형성하는 공정을 포함하며, 여기에는 리소그래피, 식각, 증착, 세정, 검사장비 등이 속합니다. 전공정 테마주는 이들 제조 장비와 관련 부품을 생산하는 기업과, 이를 활용하는 주요 파운드리 및 IDM 기업들로 구성됩니다. 반도체 공급망에서 핵심적 위치를 차지해 기술 장벽이 높고 투자 규모가 큰 분야입니다.
■ 현재 시장 가치와 동향
2025년 전공정 반도체 장비 시장 규모는 약 1,080억 달러에 달하며, 2030년까지 약 1,630억 달러 성장(연평균 8~10% 성장률 예상)이 전망됩니다. 고성능 AI 칩, 5G 통신칩 생산 증대로 인해 300mm 웨이퍼 기반 장비 수요가 급증하고 있으며, 신규 팹 투자와 업그레이드도 활발합니다. 글로벌적으로 공급망 다변화와 기술 국산화를 위한 시설 투자도 늘고 있습니다.
■ 미래 전망 및 가치 평가
- 시장 규모 전망
- 반도체 제조장비 전체 시장은 2025년 약 1,053억 달러이며, 2032년경 1,989억 달러 도달 예상으로, 전공정 장비 시장은 전체 반도체 산업 성장의 중추 역할을 할 것입니다.
- AI 데이터센터, 자율주행, 스마트폰 및 IoT 기기 증가가 지속적으로 수요를 견인할 전망입니다.
- 전진호
- 시장 성장률
- 연평균 성장률 7~10%로 반도체 공정 미세화와 고성능 칩 수요에 따라 증가하는 생산능력 투자에 직접 연동됩니다.
- 첨단 공정의 복잡성 증가는 장비 고도화뿐 아니라 원가 상승과 공급망 이슈를 야기하기도 하면서 관련 기업에 기회와 리스크를 동시에 제공합니다.
- 미래 기회 및 신기술 동향
- EUV(극자외선) 리소그래피, 차세대 증착기술, 3D 적층 공정, AI 기반 공정 자동화가 핵심 기술로 부상 중입니다.
- 또한 기존 장비의 높은 투자 비용과 공급 제약은 대체 기술 개발과 신흥기업 참여 기회 확대를 예고합니다.
- 국내에서도 첨단 소재 및 장비 부품 국산화 추진이 활발히 이루어지고 있습니다.
■ 규제 환경 및 정책 변화 동향
- 미국과 중국의 무역·기술 규제 강화가 글로벌 제조시설 투자에 영향을 미치며, 미국은 첨단 반도체 기술 보호를 위해 수출 제한과 시설 보조금 정책을 병행합니다.
- 각국 정부의 반도체 산업 육성 정책이 전공정 관련 투자와 기술 자립을 강조하는 가운데, 지정학적 리스크가 시장 환경에 주요 변수로 작용합니다.
■ 주요 투자 위험 요소 및 리스크 관리 방안
- 지정학적 긴장과 무역 분쟁, 고가 장비 투자 부담, 공급망 불확실성이 주요 위험 요소입니다.
- 기술 변화 속도에 따른 경쟁 심화와 인력 부족도 성장 제한 요인입니다.
- 리스크 관리는 글로벌 공급망 다변화, 기술 포트폴리오 다양화, 정부 정책변화 모니터링, 장기적 관점 투자 유지가 중요합니다.
■ 워런 버핏 투자 철학에서 본 투자 방향 및 구체 기업 분석 권고
워런 버핏의 철학에 따라 명확한 경쟁 우위, 견고한 현금흐름, 기술 내재가치 분석에 기반한 안정적 기업 투자에 집중해야 합니다. 반도체 전공정은 고도의 기술집약 산업이므로 신기술 위험도 존재해 대형 기업 중심, 배당과 장기 성장을 동반한 기업에 대한 분산투자를 권고합니다. 삼성전자, TSMC, Intel 등이 대표적 추천 대상입니다.
■ 테마주 관련 국내 주요 주식 및 기업별 특징
- 삼성전자와 SK하이닉스는 자체 반도체 제조 라인에 첨단 전공정 장비를 보유하며 국내외 투자와 연구개발에 집중하고 있습니다.
- 한편 장비 부품 국산화, 소재 개발 업체들도 주목받고 있으나 해외 기업 대비 기술 격차 완화가 필요합니다.
- 국내 기업들은 정부 지원 정책과 글로벌 협력을 통해 성장 모멘텀을 확대 중입니다.
| 종목명 | 주요 특징 및 투자 포인트 |
|---|---|
| 하나머티리얼즈 | 반도체 삭각동정 소재(일렉트로드, 링) 제조사 |
| 엘케이켐 | 반도체 산업에서 박막 증착 공정에 사용되는 화학소재 ‘프리커서 및 리간드’를 제조 및 판매하는 회사. 주력으로 생산하는 제품은 반도체 박막 증착 소재 중 원자층증착공정(ALD)에 사용되는 고유전율막 형성 High-k 소재, 저유전율막 형성 Low-k 소재. |
| 티씨케이 | 반도체 노광공정 소재인 고순도 카바이드(흑연) 제조사. |
| 코미코 | 반도체 증착·식각공정 소재인 세정제, 코팅제 제조사. |
| 원익머트리얼즈 | 반도체 식각공정 소재인 고순도 가스 제조사. Si2H6(디실란), GeH4(사수소화게르마늄), NH3(암모니아) 등. |
| 삼양엔씨켐 | 반도체용 정밀화학 소재를 전문으로 생산하는 기업. 반도체 제조 공정 중 노광 공정과 세정 공정에 사용되는 소재(Polymer, PAG, PERR 중간체)를 생산 및 판매. |
| 동진쎄미켐 | 반도체 노광공정 소재인 감광제 제조사. |
| 한솔케미칼 | 반도체 증착공정 소재인 전구체(Precursor) 제조사. |
| 브이엠 | 반도체 제조공정 중 식각공정에 필요한 장비를 제조 및 판매하는 기업. 300mm 실리콘 식각 장비가 주요 제품. 기술력을 인정받아 SK하이닉스에 제품을 공급 중. |
| 티이엠씨 | 반도체 공정용 특수가스 개발·제조. 주요 부품은 노광공정에 사용되는 희귀가스(Excimer Laser, Kr 등), 식각공정에 사용되는 특수가스(C4F6, CO, COS 등) 등. |
| 한솔아이원스 | 반도체 장비용 부품 등 제조. 주요 제품은 웨이퍼를 가공하는 체임버 등. 주요 고객사는 미국 반도체 업체인 어플라이드머티리얼즈, 삼성전자 등. |
| 와이씨켐 | 반도체 포토공정에 사용되는 포토레지스트, 포토레지스트 린스 등을 생산하는 소재기업. 주로 SK하이닉스, 삼성전자, SK실트론 등에 공급. |
| 이엔에프테크놀로지 | 반도체 및 디스플레이 소재인 프로세스 케미칼(신너, 현상액, 식각액, 박리액 등)생산, 판매하고 있으며 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이. 고순도 불화수소의 국산화를 진행 중. |
| 원익QnC | 반도체 증착, 식각 등의 장비에 들어가서 웨이퍼를 보호하기 위해 사용되는 소모성 부품인 쿼츠를 주력으로 생산. 포트폴리오 확대를 위해 세정 사업 부문도 진출. |
| 퓨릿 | 한국알콜산업(지분율: 66.96%)의 자회사로 반도체 생산 공정에 필요한 세정액 원재료 등을 만드는 소재기업. 주력 제품은 반도체 신너의 원재료로 쓰이는 프로필렌 글리콜 메틸 에테르 아세테이트(PGMEA), 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르(PGME), 에틸 3-에톡시프로피오네이트(EEP), 에틸락테이트(EL). |
| 메카로 | 반도체 증착공정 소재인 전구체(Precursor) 제조사. |
| 월덱스 | 반도체 식각공정 소모성부품(실리콘, 쿼츠 등) 제조사. |
| 레이크머티리얼즈 | 반도체 증착공정 소재인 전구체(Precursor) 제조사. |
| 램테크놀러지 | 반도체 식각·증착공정 소재인 식각액, 증착액 제조사. |
| OCI | 반도체 웨이퍼 및 액정 디스플레이 패널의 Etching 공정과 광섬유 유리 원료, 식품 첨가물 등에 주로 사용되는 반도체용 고순도 인산과 반도체 세정 용도로 사용되는 과산화수소 생산. |
| 비씨엔씨 | 반도체 식각공정 필수소재 합성 쿼츠(석영유리) 소재 제조. 삼성전자, SK하이닉스 등에 공급. |
| 디엔에프 | 반도체 증착 공정에 필요한 프리커서 생산 업체. 프리커서는 웨이퍼 위에 특정한 층(Layer)을 형성하거나 임시로 쌓을 때 사용되는 소재. |
| 솔브레인홀딩스 | 반도체 식각공정 소재인 고순도 가스 제조사. H2F(불산) 등. |
| 제이아이테크 | 반도체 소재, 특수가스 개발·제조. 주요 부품으로는 프리커서(반도체 소자용 박막·증착을 위한 소재), PMC(포토마스크케이스), 특수가스 등. 주요 고객사는 Sk하이닉스, 도시바 등. |
| 에프에스티 | 반도체 식각공정장비(온도조절장비) 제조사. |
| 그린리소스 | 반도체 및 디스플레이 식각공정 장비 부품의 코팅 사업 영위. 각 사양의 코팅층과 코팅이 응용된 부품을 제작하거나, 오염된 부품을 세정 및 코팅. 반도체 건식식각 장비 부품에 부식가스에 의한 식각 손상, 오염 물질 및 입자 발생을 방지하기 위해 보호코팅 등을 적용. |
| 에스앤에스텍 | 반도체 노광공정 핵심 소재인 포토마스크의 원재료 블랭크 마스크 제조사. |
| 원익홀딩스 | 반도체 증착공정 소재인 전구체(Precursor) 제조사. |
■ FAQ
Q1: 반도체 전공정이란 무엇인가요?
A1: 웨이퍼 제작부터 회로 형성까지 반도체 칩 기본 구조를 만드는 공정으로, 리소그래피, 식각, 증착 등이 포함됩니다.
Q2: 2025년 전공정 장비 시장은 얼마나 성장할까요?
A2: 약 1,080억 달러이며, 2030년까지 연평균 8~10% 성장해 1,600억 달러 이상에 이를 전망입니다.
Q3: 워런 버핏 투자 철학으로 해당 테마주에 투자하려면?
A3: 안정적 현금 흐름과 독보적인 기술 우위를 가진 대형 기업 중심으로, 장기적 관점 분산투자를 권장합니다.
Q4: 국내 전공정 관련 주요 기업은?
A4: 삼성전자, SK하이닉스가 대표적이고, 장비 부품 중소 기업들도 성장 중이며, 정부 육성 정책이 뒷받침됩니다.
■ 체크리스트: 반도체 전공정 테마주 투자 전 점검 사항
- 주요 고객사 및 팹 투자 규모 확인
- 최신 공정 기술 적용 현황과 연구개발 투자 확인
- 지정학적 리스크 및 무역 규제 모니터링
- 공급망 안정성과 원자재 조달 상황 점검
- 재무 건전성 및 현금 흐름 안정성 평가
- 경쟁사 기술 동향 및 시장 점유율 분석
- 주요 장비(리소그래피, 식각 등) 시장 점유율 확인
- 정부 정책 및 산업 육성 지원 현황 점검